電腦、網絡、智慧型手機與Wi-Fi，這些硬體和通訊服務不僅改變了人們的工作方式，也為人們的日常生活方式帶來了很大的影響。本次研討會將以智慧型手機與手機內部多功能半導體之“活用方法”為主題，邀請半導體主力廠商SONY, NEC與汽車大廠FORD共同分享其最新技術與經驗。在研討會上，講師們將以實例介紹方式，通過各種嶄新的結合與新用法的實現，讓與會者了解新商機獲取之可能性。詳情請洽本會劉凱文先生 TEL:02-2577-4249 分機388 報名網站
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