軟硬合擊、創造雙贏！開創新興應用產業合作說明會，歡迎踴躍報名參加！

該如何在這日新月異的資通訊領域中求新求變，是廠商們一直關注的課題。在國內資通訊硬體產品發展趨近成熟的狀態下，軟體是決定硬體產品價值的重要關鍵，因此軟硬體攜手合作、創造無限商機是未來的新趨勢。

為促進國內資通訊軟硬體廠商間緊密合作、提升產業競爭力，台北市電腦公會規劃「軟硬體業者合作計畫」，並舉辦兩場產業說明會；另外也特別邀請到有申請政府補助經驗的業者，分享相關注意事項，輕鬆取得政府補助，誠摯歡迎業界先進踴躍報名參加。

請線上報名，或洽#386 謝小姐 / #824 蔡小姐