「覆晶封裝專利讓與案」標的︰14案20件專利。100年7月1日已在經濟日報公告，7月29日截止收件，開標日8月2日。
公告內容，請詳閱工研院專利交易平台網
聯絡人：工研院-林先生
電話：(03) 591-8767，傳真：(03) 582-8639
電子信箱：maoyuanlin@itri.org.tw
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工研院「覆晶封裝專利讓與案」歡迎參與投標
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