前言－
本會TCA成立三十多年來，一向秉持服務產業的精神，積極溝通產官學研、反應會員心聲、擴大產業價值、加速社會進步，為強化產業服務的深度與廣度，TCA催生「嵌入式產業聯盟TEIA」，希望能利用國內完整的高科技半導體與ICT產業鏈，進一步整合各領域的研發能量，加速嵌入式系統產業的發展，掌握具潛力的殺手級應用趨勢。
說明－
嵌入式產業聯盟將在10月份進行兩項關鍵技術的討論，一為「ZigBee 應用趨勢與開放源碼(ZB2007)發表」以及「RTOS與State Machine 圖形化設計在MCU之應用」。其中ZigBee 應用趨勢與開放源碼(ZB2007)發表由嵌入式產業聯盟會員----艾迪訊科技，展示ZigBee開放平台計劃相關成果。此開放平台計劃是第一個集結軟體(艾迪訊科技)、硬體(達盛電子)和模組廠(佐臻)共同研發並以開放源碼模式釋出的ZigBee 2007 Feature Set堆疊(Stack)。期許透過創新，集眾人之力讓軟硬體的演進更迅速並帶動整個產業合作。另外一項關鍵技術將由嵌入式產業聯盟會員----新華電腦針對 RTOS在32-bit MCU的整合應用及 UML嵌入式圖形化於MCU設計開發進行精采的說明以及硬體展示，請有興趣的廠商一起共襄盛舉!
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