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台灣嵌入式產業聯盟技術論壇研討會,熱烈報名中!!(2/23)

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台北市電腦公會TCA成立三十多年來,一向秉持服務產業的精神,積極溝通產官學研、反應會員心聲、擴大產業價值、加速社會進步,為強化產業服務的深度與廣度,TCA催生「嵌入式產業聯盟TEIA」,希望能利用國內完整的高科技半導體與ICT產業鏈,進一步整合各領域的研發能量,加速嵌入式系統產業的發展,掌握具潛力的殺手級應用趨勢。

本次嵌入式產業聯盟邀請到國外專業講師分享有關iTRON相關議題,以及智能公用事業網路社區、嵌入式智慧節能新生活嵌入式設備高效安全之金鑰交換技術等精彩內容,免費課程,名額有限,請速報名。
 
 
◎主題:EAF嵌入式應用論壇暨TEIA年度會員大會
主辦單位:嵌入式產業聯盟TEIA
日期:2月23日(四)
時間:PM13:30∼PM17:00
地點:台北市電腦公會B102會議室(台北市八德路三段2號B1)
對象:嵌入式系統或行動產業相關高階經理人、研發主管/工程師、產品企劃、市場研究人員
報名方式:網路線上報名,報名網址

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